2023年4月20日下午，2023年集成电路设计联合学院（IC班）招生宣讲会在大学城校区一号大教室联合举行。集成电路学院院长熊晓明、副院长刘振、教务员周蕾、学校教务处相关人员，以及来自多个学院的八十名余学生参加了本次宣讲会，会议由刘振主持。

首先，熊晓明院长从集成电路学科、集成电路产业概况、国内外政策背景、联合学院平台特色以及建设成效等五个方面，对集成电路设计联合学院（IC班）向同学们做了详细的介绍，并分析了集成电路产业的发展前景和人才需求。他提到，IC班今年已经是第十年招生，从过去8届毕业生的数据来看，毕业生平均薪酬从2015届的4954元/月增长到2022届的14200元/月，考研升学率从2015届的20%提高到2022届的60%（目前统计2023届的升学率已达70.3%），充分表明集成电路设计联合学院在集成电路人才培养上卓有成效。同时，他也强调，进入IC班的学生要立足于知识的不断积累和能力的持续提升，坚持以兴趣为导向，肯吃苦、肯钻研，才能成就梦想、把自己打造成真正有实力的集成电路人。

在熊院长介绍完集成电路设计联合学院的相关情况后，与会学生非常踊跃，提出了学习方向、生涯规划等问题，熊教授结合自身的工作经历和教学经验，为他们一一详细地解答。同时，刘振副院长就选拔方式、名额分配、课程设置和培养方案等问题回答了同学们的提问。

本次宣讲会不仅加深了同学们对集成电路和集成电路设计联合学院（IC班）的认识，宣扬了IC班“成就有梦想的IC人才”的培养宗旨，更让对集成电路感兴趣的同学们明白了培养产业视野和树立专业理想的重要性。2023年集成电路设计联合学院再度启航，带领优秀学子共筑造“芯”梦!